十年破茧成蝶，玄戒O1点亮祖国“芯”光

5月15日晚，雷军一纸官宣点燃科技圈热情——小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”即将发布，标志着中国芯片产业再添生力军。这一路，小米的造芯征程堪称“十年磨一剑”。2014年，松果电子成立，澎湃S1芯片初试啼声。2017年，首款自研主芯片澎湃S1因28nm工艺和基带短板折戟，但小米未曾退缩，转战影像、快充等“小芯片”领域，以澎湃C1、P1等产品积累技术火种。如今，玄戒O1以台积电4nm工艺、Arm公版三丛集架构惊艳亮相，单核性能直逼骁龙8 Gen2，GPU更超越Adreno 740，堪称国产芯片的里程碑式突破。

这一成果背后，是小米“硬核科技”战略的坚定践行。2024年研发投入241亿元，千人团队昼夜攻坚，终让中国芯在高端市场挺起脊梁。正如雷军所言：“做芯片九死一生，但后来者永远有机会。”玄戒O1不仅承载着小米冲击高端的雄心，更印证了中国科技企业从“模式创新”向“底层突破”的转型决心。人民网点赞其“为国产芯片注入强心剂”，而搭载该芯片的小米15S Pro特别版，将以“中端价格+旗舰性能”诠释科技普惠。这枚芯片，既是小米十年饮冰的热血答卷，更是中国智造向星辰大海迈出的铿锵一步。