原子层刻蚀引领芯片制造未来

面对芯片尺寸逼近原子级的挑战，传统刻蚀技术已难以满足精度需求。原子层刻蚀技术应运而生，它能以0.4纳米的精度逐层去除材料，几乎消除加工误差，大幅降低器件损伤。这项技术对制造3纳米以下芯片至关重要，尤其是三维NAND和新型晶体管结构。

国际巨头泛林集团布局该技术超十年，2016年已推出商用设备。国内企业北方华创于2019年率先实现原子层刻蚀设备量产，中微公司也在推进相关研究。当前技术仍处早期阶段，但因其超高均匀性和选择性，成为突破光刻物理极限的关键路径。

刻蚀设备的升级直接推动国产半导体发展。在成熟制程领域，国产刻蚀设备以高性价比支撑汽车电子等产业。在先进封装中，多材料刻蚀能力提升芯粒互联良率。随着中微、北方华创、屹唐三大企业形成技术梯队，我国正加速实现刻蚀设备的全链条自主化。